Journal Of Electronic Packaging（電子封裝雜志雜志）是由American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版社主辦的一本以工程技術-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC為研究方向，OA非開放（Not Open Access）的國際優秀期刊。旨在幫助發展和壯大工程技術及相關學科的各個方面。該期刊接受多種不同類型的文章。本刊出版語言為English，創刊于1989年。自創刊以來，已被SCIE（科學引文索引擴展板）等國內外知名檢索系統收錄。該雜志發表了高質量的論文，重點介紹了ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC在分析和實踐中的理論、研究和應用。
ISSN：1043-7398
E-ISSN：1528-9044
出版商：American Society of Mechanical Engineers(ASME)
出版語言：English
出版地區：UNITED STATES
出版周期：Quarterly
是否OA：未開放
是否預警：否
創刊時間：1989
年發文量：45
影響因子：2.2
研究類文章占比：97.78%
Gold OA文章占比：0.57%
H-index：46
出版國人文章占比：0.19
出版撤稿文章占比：
開源占比：0.00...
文章自引率：0.0625
《Journal Of Electronic Packaging》是一份國際優秀期刊，為工程技術領域的研究人員和從業者提供科學論壇。該期刊涵蓋了工程技術及相關學科的所有方面，包括基礎和應用研究，使讀者能夠獲得來自世界各地的最新、前沿的研究。該期刊歡迎涉及工程技術領域的原創理論、方法、技術和重要應用的稿件，并刊載了涉及工程技術領域的相關欄目：綜述、論著、述評、論著摘要等。所有投稿都有望達到高標準的科學嚴謹性，并為推進該領域的科研知識傳播做出貢獻。該期刊最新CiteScore值為4.9，最新影響因子為2.2，SJR指數為0.615，SNIP指數為0.84。
CiteScore指標的應用非常廣泛，以期刊的引用次數為基礎評估期刊的影響力。它可以反映期刊的學術影響力和學術水平，是學術界常用的期刊評價指標之一。
| CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore 排名 | ||||||||||||||||||||
| 4.9 | 0.615 | 0.84 |
|
CiteScore是由Elsevier公司開發的一種用于衡量科學期刊影響力的指標，以期刊的引用次數為基礎評估期刊的影響力。這個指標是由Scopus數據庫支持，以四年為一個時段，連續評估期刊和叢書的引文影響力的。具體來說，CiteScore是計算某期刊連續三年發表的論文在第四年度的篇均引用次數。CiteScore和影響因子（IF）有所不同。例如，在影響因子的計算中，分子是來自所有文章的引用次數，包括編輯述評、讀者來信、更正信息和新聞等非研究性文章，而分母則不包括這些非研究性文章。然而，在CiteScore的計算中，分子和分母都包括這些非研究性文章。因此，如果這些非研究性文章比較多，由于分母較大，相較于影響因子，CiteScore計算出來的分數可能會偏低。此外，CiteScore的引用數據來自Scopus數據庫中的22000多個期刊，比影響因子來自Web of Science數據庫的11000多個期刊多了一倍。
| 按JIF指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 183 / 352 |
48.2% |
| 學科：ENGINEERING, MECHANICAL | SCIE | Q2 | 75 / 180 |
58.6% |
| 按JCI指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 195 / 354 |
45.06% |
| 學科：ENGINEERING, MECHANICAL | SCIE | Q3 | 92 / 180 |
49.17% |
WOS(JCR)分區是由科睿唯安公司提出的一種新的期刊評價指標，分區越靠前一般代表期刊質量越好，發文難度也越高。這種分級體系有助于科研人員快速了解各個期刊的影響力和地位。JCR將所有期刊按照各個學科領域進行分類，然后以影響因子為標準平均分為四個等級：Q1、Q2、Q3和Q4區。這種設計使得科研人員可以更容易地進行跨學科比較。
中科院SCI期刊分區是由中國科學院國家科學圖書館制定的。將所有的期刊按照學科進行分類，以影響因子為標準平均分為四個等級。分區越靠前一般代表期刊質量越好，發文難度也越高。
2023年12月升級版
| Top期刊 | 綜述期刊 | 大類學科 | 小類學科 |
| 否 | 否 | 工程技術 4區 |
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
ENGINEERING, MECHANICAL
工程：機械
4區
4區
|
2022年12月升級版
| Top期刊 | 綜述期刊 | 大類學科 | 小類學科 |
| 否 | 否 | 工程技術 4區 |
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
ENGINEERING, MECHANICAL
工程：機械
4區
4區
|
2021年12月舊的升級版
| Top期刊 | 綜述期刊 | 大類學科 | 小類學科 |
| 否 | 否 | 工程技術 4區 |
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
ENGINEERING, MECHANICAL
工程：機械
4區
4區
|
2021年12月基礎版
| Top期刊 | 綜述期刊 | 大類學科 | 小類學科 |
| 否 | 否 | 工程技術 4區 |
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
ENGINEERING, MECHANICAL
工程：機械
4區
4區
|
2021年12月升級版
| Top期刊 | 綜述期刊 | 大類學科 | 小類學科 |
| 否 | 否 | 工程技術 4區 |
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
ENGINEERING, MECHANICAL
工程：機械
4區
4區
|
2020年12月舊的升級版
| Top期刊 | 綜述期刊 | 大類學科 | 小類學科 |
| 否 | 否 | 工程技術 3區 |
ENGINEERING, MECHANICAL
工程：機械
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
3區
4區
|
Journal Of Electronic Packaging(中文譯名電子封裝雜志雜志)是一本專注于工程技術,工程：電子與電氣領域的國際期刊，致力于為全球ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領域的研究者提供一個高質量的學術交流平臺。該期刊ISSN：1043-7398，E-ISSN：1528-9044，出版周期Quarterly。在中科院的大類學科分類中，該期刊屬于工程技術范疇，而在小類學科中，它主要涵蓋了ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC這一領域。編輯部誠摯邀請廣大工程技術領域的專家學者投稿，內容可以涵蓋工程技術的綜合研究、實踐應用、創新成果等方面。同時，我們也歡迎學者們就相關主題進行簡短的交流和評論，以促進學術界的互動與合作。為了保證期刊的質量，審稿周期預計為 12周，或約稿 。在此期間，編輯部將對所有投稿進行嚴格的同行評審，以確保發表的文章具有較高的學術價值和實用性。
值得一提的是，Journal Of Electronic Packaging近期并未被列入國際期刊預警名單，這意味著其學術質量和影響力得到了廣泛認可。該期刊為工程技術領域的學者提供了一個優質的學術交流平臺。因此，關注并投稿至Journal Of Electronic Packaging無疑是一個明智的選擇，這將有助于提升您的學術聲譽和研究成果的傳播。
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投稿咨詢| 機構 | 發文量 |
| UNIVERSITY SYSTEM OF GEORGIA | 10 |
| HUAZHONG UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOG... | 9 |
| STATE UNIVERSITY OF NEW YORK (SUNY) SYSTEM | 9 |
| AUBURN UNIVERSITY SYSTEM | 8 |
| PENNSYLVANIA COMMONWEALTH SYSTEM OF HIGHER... | 7 |
| PURDUE UNIVERSITY SYSTEM | 7 |
| UNITED STATES DEPARTMENT OF DEFENSE | 7 |
| UNITED STATES DEPARTMENT OF ENERGY (DOE) | 7 |
| UNIVERSITY SYSTEM OF MARYLAND | 7 |
| INTEL CORPORATION | 6 |
| 國家 / 地區 | 發文量 |
| USA | 101 |
| CHINA MAINLAND | 38 |
| Taiwan | 11 |
| GERMANY (FED REP GER) | 6 |
| South Korea | 6 |
| England | 5 |
| Canada | 3 |
| France | 3 |
| India | 3 |
| Japan | 3 |
| 期刊引用數據 | 引用次數 |
| J ELECTRON PACKAGING | 97 |
| INT J HEAT MASS TRAN | 82 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 71 |
| MICROELECTRON RELIAB | 44 |
| IEEE T ELECTRON DEV | 43 |
| APPL THERM ENG | 34 |
| J HEAT TRANS-T ASME | 27 |
| APPL PHYS LETT | 21 |
| J APPL PHYS | 17 |
| IEEE ELECTR DEVICE L | 14 |
| 期刊被引用數據 | 引用次數 |
| INT J HEAT MASS TRAN | 143 |
| J ELECTRON PACKAGING | 97 |
| APPL THERM ENG | 60 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 60 |
| MICROELECTRON RELIAB | 26 |
| APPL ENERG | 22 |
| INT J THERM SCI | 20 |
| J MATER SCI-MATER EL | 16 |
| INT COMMUN HEAT MASS | 15 |
| J HEAT TRANS-T ASME | 15 |
| 文章引用數據 | 引用次數 |
| Review of Thermal Packaging Technologies f... | 9 |
| Recent Advances and Trends in Fan-Out Wafe... | 7 |
| Study on Reabsorption Properties of Quantu... | 7 |
| A State-of-the-Art Review of Fatigue Life ... | 6 |
| Progress and Perspective of Near-Ultraviol... | 5 |
| Low Temperature Cu-Cu Bonding Technology i... | 5 |
| Thermal Metamaterials for Heat Flow Contro... | 5 |
| Thermal Management and Characterization of... | 5 |
| A Wire-Bondless Packaging Platform for Sil... | 4 |
| Experimentally Validated Computational Flu... | 4 |
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